[导读]:半导体行业年度最权威的大会来了。2025年11月23日至25日，北京国家会议中心将迎来第二十二届中国国际半导体博览会的盛大启幕。沪硅产业融资余额增幅超过85%，公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展，是多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等，是中国内地率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。截至2025年三季度末，国家大基金持流通股比例超过23%。
2025年11月23日至25日，北京国家会议中心将迎来第二十二届中国国际半导体博览会的盛大启幕。
自2003年起，IC China已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。
先进制造工艺等领域
本届博览会共设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等。其中IC设计展区将展示EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
本届博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。 ... 网页链接