688120 - 华海清科 股票行情

减薄设备方面，公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。...... 晶圆再生业务方面，公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。